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Allegion Public Limited Company
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>Unsere Investitionsprobleme sind zu großen Teilen auf die Schuldenbremse zurückzuführen. Unsere über die letzten 20 Jahre zerfallene Infrastruktur beweist, dass es mit Schildenbremse nicht geht.
Das ist halt nachweislich einfach falsch (siehe [KfW Investitionsmonitor, Seite 20](https://www.kfw.de/PDF/Download-Center/Konzernthemen/Research/KfW-Research-Chartbook/KfW-Research-Chartbook-Investitionsmonitor-Maerz-2026.pdf)). Die öffentlichen Investitionen sind ab den 1970er Jahren bis zur Wiedervereinigung auf unter 2.5% eingebrochen. Dann gab es einen Investitionsschub wegen der Wiedereinigung, bevor die erneut abgenommen haben bis zur Finanzkrise auf knapp über 2% abgefallen sind. Die Schuldenbremse gibt es erst seit 2009 und ist dann auch erst Schrittweise in Kraft getreten. Der Großteil des Investitionsstaus ist entstanden, während es die vorherige Schuldenregel gab: Nämlich, dass ALLE Investitionen durch Schulden finanziert werden dürfen - sprich ein fiskalpolitischer Freifahrtsschein. Für den Zeitrum ab 2009 - also den Zeitraum in dem die Schuldenbremse relevant ist - hat sich die Investitionsquote sogar wieder ein wenig verbessert und lag schon vor Corona bei fast 3%. Der Zeitraum danach ist wenig aussagekräftig zur Schuldenbremse weil im Grunde durchgehend Schuldenausnahmen galten.
Also wie genau soll die Schuldenbremse eigentlich am Investitionsstau schuld sein, wenn der Großteil des Investitionsstaus schon unter der sogenannten Golden Regel entstanden ist, und sich die Investitionsdynamik des Staates unter der Schuldenbremse sogar etwas gebessert hat? Verdammte Fakten, die der politischen Agenda im Weg stehen.

Hi. Folgende Situation:
Meine (M36) Partnerin (W40) hat vor einigen Jahren ihr Elternhaus erworben und ist dabei den Kredit dafür zu tilgen. Weil Sie den Erwerb mit ihrem vorherigen Partner zusammen getätigt hat und bei deren Trennung große Probleme hatte, ihn aus dem Grundbuch rauszzuhaben, will sie alleinige Eigentümerin bleiben. Ist für mich kein Problem. Es ist ihr Haus und soll ihr Haus bleiben.
Nun haben wir zwei gemeinsame Kinder (M2,M6). Sie arbeitet 32h, ich 40h. Sie leistet entsprechend mehr Carearbeit (Hausarbeiten klammere ich da jetzt mal bewusst aus). Wir zahlen beide in ein gemeinsames Konto ein, wovon wir ALLE laufenden, gemeinsamen Kosten ( Hauskredittilgung nicht) bestreiten. Entsprechend meines höheren Gehalts (vom Netto-Stundenlohn steht sie minmal besser da) zahle ich auf dieses gemeinsame Konto jeden Monat 500,- mehr ein als sie.
Für mich ist das eine faire Lösung. Ich zahle keine Miete. Sie "investiert" in ihre Immobilie (Wir reden hier über mindestens 50% Wertsteigerung seit Erwerb), ich in ETF Depot, um im Trennungsfall nicht mit leeren Händen dazustehen. Ich habe, bis zur Eröffnung des gemeinsamen Kontos, zusätzlich Geld und nach wie vor viel (Frei-)Zeit in die Instandhaltung/Sanierung des Hauses gesteckt (z.B. habe ich den Tausch des Warmwasserspeichers bezahlt, das hat mich ein Monatsgehalt gekostet und die gesparten Handwerkerkosten..darüber will ich gar nicht reden).
Obwohl Sie mit diesem Modell (Ich lebe hier Mietfrei, Baustoffe, Werkzeug, auch die Anschaffung eines neuen Garagentores oder einer PV-Anlage, was eindeutig einer Wertsteigerung ihrer Immobile entspricht, zahlen wir vom gemeinsamen Konto) einverstanden war, kommt es u.A. deswegen fortwärend zum Streit.
Bitte öffnet mir oder ihr die Augen.

Credit to twitter - [https://x.com/thebuildout\_co](https://x.com/thebuildout_co)
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The big names might give us 1.2-1.5x, but there are some small caps name in there which I already found interesting that might really have a chance at going 5-10X
*510 publicly listed companies mapped by physical supply-chain layer. Software-only names excluded — this is the physical buildout. Tickers sorted by market cap.*
**LAYER 1/10 — COMPUTE & SILICON (105)**
* **Design the Chip (11):** ARM, MRVL, CDNS, SNPS, NVTS, AIP, CEVA, SVCO, QUIK, ATOM, IPWR
* **Build the Machines That Make the Chip (23):** ASML, AMAT, LRCX, KLAC, A, MTD, MKSI, ONTO, NVMI, CGNX, TKR, BRKR, NPO, ACMR, NOVT, ESAB, UCTT, IPGP, ACLS, VECO, ICHR, BHE, ASYS
* **Give the Machines the Raw Materials (28):** LIN, APD, Q, PPG, VLTO, ENTG, DOW, DD, GGG, SOLS, ESI, MTRN, CE, CBT, AVNT, CECO, CC, AXTI, OLN, HUN, USAR, PLAB, LWLG, ONT, GSM, LXFR, ASPI, BSIN
* **Manufacture the Chip (11):** TSM, STM, UMC, GFS, TSEM, VSH, DIOD, LASR, PDFS, SKYT, KOPN
* **Package the Chip (15):** ASX, EMR, TER, AMKR, FN, NDSN, TTMI, FORM, RAL, CAMT, KLIC, COHU, ROG, AEHR, SHMD
* **The Finished Chip (17):** NVDA, AVGO, AMD, INTC, TXN, QCOM, NXPI, CBRS, MCHP, ON, TDY, LSCC, ARW, ALGM, MXL, SLAB, AVT
**LAYER 2/10 — SERVERS, RACKS & NETWORKING (69)**
* **Assemble the Server (15):** DELL, HPE, ROK, FLEX, CLS, JBL, CW, HPQ, SNX, SMCI, SANM, PLXS, MRCY, TSSI, LTRX
* **Memory for the Server (4):** MU, RMBS, PENG, NLST
* **Storage for the Server (6):** SNDK, STX, WDC, NTAP, P, SIMO
* **Power Regulation for the Server (12):** ADI, MPWR, HEI, VICR, LFUS, POWI, BELFB, KN, WOLF, VPG, AOSL, RELL
* **Transmit the Data (11):** GLW, CIEN, LITE, KEYS, COHR, CRDO, MTSI, SMTC, VIAV, AAOI, FABC
* **Keep the Server in Sync (2):** SITM, SWKS
* **Connect Servers to Other Servers (9):** CSCO, ANET, ALAB, NOK, FFIV, IESC, LUMN, DGII, ADTN
* **Run the Cables (10):** APH, MMM, TEL, WCC, BDC, UNIT, PLPC, CLFD, RFIL, OCC
**LAYER 3/10 — POWER & COOLING SYSTEMS (48)**
* **Cool the Chips (7):** PH, ECL, AME, DOV, IEX, HLIO, KULR
* **Cool It Down (27):** TT, JCI, HON, CARR, FERG, IR, XYL, MAIR, MOD, CR, MLI, AIT, WTS, SPXC, DCI, AAON, FLS, ZWS, GTES, GTX, ATMU, DXPE, HTO, GRC, NWPX, AIRJ, AP
* **Power the Server & the Room (14):** ETN, VRT, NVT, RRX, AEIS, POWL, ENS, ST, ATKR, SHLS, ALNT, MEC, MEI, NNBR
**LAYER 4/10 — THE BUILDING (59)**
* **Build the Building (47):** CRH, URI, NUE, MTZ, AMRZ, OTIS, STRL, JLL, J, LECO, SWK, RPM, TRMB, ALLE, WLK, OSK, ACM, TTEK, STN, SSD, FLR, CMC, AWI, PSN, ROAD, GVA, HRI, TEX, CIGI, WSC, KNF, AZZ, TPC, TTAM, MGRC, WOR, TH, TIC, ICFI, WLDN, ORN, BBCP, BWMN, MTW, TBI, VATE, SLND
* **Wire Up the Building (12):** FIX, EME, APG, DY, AYI, CNM, ECG, MYRG, LGN, PRIM, LMB, OESX
**LAYER 5/10 — ON-SITE POWER (25)**
* **Secure the Power (25):** TSLA, CAT, CMI, BE, BKR, WWD, GNRC, BWA, KGS, FELE, SEI, LBRT, FLNC, CYD, PUMP, EOSE, FCEL, HYLN, NRGV, NKLR, PKOH, TGEN, FTEK, PPSI, GWH
**LAYER 6/10 — GRID CONNECTION (13)**
* **Deliver the Power (13):** PWR, ABB, SRE, EXC, PEG, CNP, HUBB, VMI, ACA, SXI, CTRI, CTOS, AMSC
**LAYER 7/10 — POWER GENERATION (62)**
* **Generate the Power (62):** GEV, NEE, HWM, SO, DUK, CEG, AEP, D, VST, ETR, XEL, PCG, WEC, DTE, AEE, NRG, EIX, FE, PPL, FSLR, CMS, NI, EVRG, LNT, TLN, BWXT, NXT, PNW, AES, OGE, BEP, AGX, OKLO, IDA, FRVO, CWEN, ORA, TXNM, POR, ENPH, BKH, HASI, NWE, MDU, TAC, MIR, AVA, SMR, RNW, BW, AMRC, TE, CSIQ, ARRY, NNE, HNRG, IMSR, MTRX, XE, NPWR, BWEN, FTCI
**LAYER 8/10 — FUEL & RAW INPUTS (73)**
* **Fuel & Raw Inputs (73):** XOM, CVX, BHP, UNP, RIO, SCCO, ENB, WMB, FCX, KMI, SLB, TRP, ET, VALE, MPLX, OKE, OXY, MT, CCJ, VMC, MLM, STLD, EQT, TECK, CRS, PBA, DVN, ATI, L, EXPD, SQM, RS, ALB, DTM, AA, TFII, WTRG, GTLS, HBM, MP, GGB, TTC, RRC, KEX, UGI, LSTR, FSS, EXP, NXE, SBSW, CLF, UEC, OGS, CENX, MWA, CRK, CLMT, HP, LEU, USAC, KMT, NEXT, WS, DNOW, RYZ, CRML, URG, MG, PPIH, MMLP, ATLX, WWR, ATCX
**LAYER 9/10 — OWN & OPERATE THE DATA CENTER (35)**
* **Own the Real Estate (14):** BX, PLD, EQIX, AMT, BAM, DLR, IRM, TPL, SBAC, CORZ, TRNO, GDS, LB, NMRK
* **Operate the Data Center (21):** KKR, CBRE, BIP, HUT, WULF, CIFR, APLD, GLXY, RIOT, GXO, MARA, CLSK, CWK, BTDR, DBRG, KEEL, KD, ABM, VNET, WYFI, CCOI
**LAYER 10/10 — RUN THE WORKLOAD (21)**
* **Run the Workload (21):** GOOGL, MSFT, AMZN, META, ORCL, NET, NBIS, CRWV, BCE, AKAM, TU, IREN, DOCN, HII, SAIC, HIVE, BTBT, UIS, CHRN, AGPU, MOVE