شركة TetraMem تعزّز الحوسبة التناظرية داخل الذاكرة بإتمام تصميم شريحة SoC جديدة للذكاء الاصطناعي بتقنية 12 نانومتر
سان خوسيه، كاليفورنيا--(BUSINESS WIRE)--أعلنت شركة TetraMem، الرائدة في مجال الحوسبة التناظرية داخل الذاكرة (A-IMC) ومقرها سيليكون فالي، عن إتمام تصميم شريحة MLX300، وهي أول شريحة نظام على رقاقة (SoC) في العالم للحوسبة التناظرية داخل الذاكرة بتقنية 12 نانومتر تعتمد على تكنولوجيا ذاكرة RRAM متعددة المستويات. وقد طُوّرت شريحة SoC باستخدام حلول أتمتة التصميم الإلكتروني (EDA) الرائدة في الصناعة، والتي أُتيحت من خلال خدمة Synopsys Cloud FlexEDA، ويمثّل هذا الإنجاز خطوة مهمة نحو توظيف هذه البنية في حل